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當(dāng)前位置:大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司>>產(chǎn)品展示>>LED行業(yè)
主要特點(diǎn):1、轉(zhuǎn)移效果良好
主要特點(diǎn):1、設(shè)備采用高照度、高均勻性的365納米紫外光學(xué)系統(tǒng)
主要特點(diǎn):設(shè)備特點(diǎn):1、廣角輪廓相機(jī)進(jìn)行輪廓識(shí)別
主要特點(diǎn):設(shè)備特點(diǎn):1、高精密激光加工系統(tǒng):振鏡+切割頭
主要特點(diǎn):設(shè)備特點(diǎn):1、自動(dòng)廣角輪廓校正:兼容破殘片切割2、自動(dòng)掃條碼功能
主要特點(diǎn):設(shè)備特點(diǎn):1、正背切2、清洗涂膠3、全自動(dòng)上下料4、高速開(kāi)關(guān)光控制5、自動(dòng)糾偏主要參數(shù):設(shè)備描述設(shè)備尺寸(L*W*H)2300*1480*1780mm...
主要特點(diǎn):設(shè)備特點(diǎn):1、廣角輪廓相機(jī)進(jìn)行輪廓識(shí)別
主要特點(diǎn):1、剝離工藝效果穩(wěn)定
主要特點(diǎn):設(shè)備特點(diǎn):1、自動(dòng)廣角輪廓校正:兼容破殘片切割2、自動(dòng)掃條碼功能
主要特點(diǎn):設(shè)備特點(diǎn):適用于4-6英寸基底LED硅芯片/藍(lán)寶石芯片生產(chǎn)中的光刻工藝,采用超大曝光視場(chǎng),大大減少曝光次數(shù),顯著提高產(chǎn)能;同時(shí)該設(shè)備具有高分辨率、高線...
主要特點(diǎn):設(shè)備特點(diǎn):設(shè)備功能集成度高
主要特點(diǎn):設(shè)備特點(diǎn):1、長(zhǎng)焦深
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